Supplier name ?:
XXXXXX 有限公司
Claim origin :
Assembly line
Claim opening date :
2015 5- -5 5- - 19
供应商生产厂 :
SV location :
- - SV Claim Nb. (QN):
毒 品 调 查 科 部 分 说 明 ：
（ PCBA 名称）
N/A
Supplier Part Number:
XXXXXX
SV Part Number Ref. :
Reviewer?(name/function):
XXXX 总经理
?8D leader (name/function) :
品质部 XXXX
Team members:
生产部 XXX、XXX、XXX、XXX 品质部XXX、XXX、XXX
XXXX
1 –
Detailed description of the problem?: 问题描述
贵司客户反馈 XXXXX 因铣切不良导致零件贴歪，不良图片见下图：
根据不良板子分析，我们有以下结果：
1.异常板子为一面 OK 一面 NG,分析结论为未铣透异常。
2.通过使用 2 次元测量，OK 面大小为 *，NG 面大小是*。
3.经调查主要受 T07Ф刀具加工的。
OKNG
此缺陷是已经知道
（通过内部的废品分析）
吗？
Yes
No
Date and ref. of the last incident
∨
这已经发生在
SV 吗？
∨
2 –
Other similar SV product concerned :?
波及性
此缺陷可能出现其他
SV 同类产品吗？
Yes
No
Comments
类似的技术的产品：
∨
根据生产履调查不良板子锁定在8-10PCS
在相同的设备/过程 (应考虑所有的生产场地) 的产品：
∨
3 – First analysis / problem description:
SV product/process qualification status :
产品内部资格呢？
Yes
No
Date of
qualification?:
∨
过程是由 SV 内部限定吗？
Yes
No
Date of qualification?:
∨
At which process step, defect was created or should have been detected?
created
detected
Yes
No
Yes
No
Your supplier
∨
∨
Incoming inspection
∨
∨
In manufacturing line
∨
∨
Final inspection / Final test
∨
∨
Before shipment, storage and delivery (for example when editing labels):
∨
∨
Transportation :
∨
∨
Customer production line :
∨
∨
Identified potential root cause for defect :可能原因分析
经分析此坑槽分为两次铣切，通过测量异常品正反面，反面数据刚好与第一次铣切数据吻合，数据为*（可证实未加工到第二次铣切），正面数据已达到客户需求数据，我们分析可能为刀具偏短引起的，对于此结论我们采用了模拟实验验证；
由于厂内暂无此板在生产，我们使用了覆铜板替代，使用Ф刀具按照正常胶粒到刀尖长度，将第一次铣切做完，再使用 Ф刀具将胶粒到刀尖长度设为进行铣切，加工后与异常板缺陷基本吻合，以此结论来看，可初步判断为刀具胶粒到刀尖长度不够造成的未铣透异常。
Root cause for non- -t detection of defect 漏检原因
由于异常缺陷属于偏小，大小差异目视检查很难发现，管理者未针对此类异常发生、流出制作专用治具检查，因此，问题流至客户处。
4 – Containment actions
:
初步采取 行动
Action description
Quantity OK
Quantity Not OK
- SV 制造线：
PCB 电路板 (WIP + 成品)
调查厂内暂无相同品名在生产，其它产品从 4 月 22 日开始已逐步完善使用治具来制中控制及出货检查.
供应商制造线 (WIP)：
N\A
在供应商的成品：
N/A
其他 （过境、 中间存储）
N/A
安全组件标识标签 (组图) 科技 （在纸板上的组件）
的方法吗？
N/A
许多安全组件的第一个直流：
送货单 Nb.
N/A
5 –
Final analysis / validated root cause?: 最终
原因
验证整个过程的根源：
执行分析：
5 米 / 何人、 何事，哪里时，为何，如何 / 5 为什么 / 制造或生产位置，更改 / 不合格过程、 培训、 维护
通过减少影响的经过验证的根本原因
Root cause %
负责人进行验证
Service or function
为了进一步证实异常发生原因，及波及性我们检查当时生产记录，请参考附件。
插入附件
检查生产记录，我们发现只有 1 月 22 日 B 班生产 116674-01 批次断过一次刀，我们确定就是断刀后更换刀具时因胶粒到刀尖长度不够发生的未铣透异常。（请参见下面的照片）
由于作业员未按照要求作业，本应对每支上机前的刀具需测量长度、直径，而作业员只是测量了直径，忽略了长度测量，因此加上 4#铣切设备侦器下测深度设置太深，而对于刀具偏短无法检测出。（请参考下面的照片）
100%
XXX
胶 粒 到刀 尖 长偏短
OK测刀状态，下测深度设测刀器未测刀时状态。
6 –
Final corrective action plan
:
改善
对所有的根本原因，在第 5 章中得到验证的行动。
Pilot
Department
Implementation date &Date code
规 划 日 期
实施日期
我们将采取以下行动改善此问题：
1. 为了避免操作员再次犯同样错误，我们对刀具管理做了改进。改进前：
所有刀具未套胶粒，由作业员自行上套环。
2.
改进后：
我们规范了所有胶粒由物料发放室安排专人压好胶粒并全数测量好长度再发放至现场使用。
3、为了防止再次发生刀具偏短异常发生，我们请来了供应商将测刀深度提高，改进后效果见下图：
3.针对刀具胶粒长度引起的异常我们对作业员进行了教育训练。请参阅附件。
培训签到表 4.针对异常流出问题。品质管理将这缺陷已制成图片方式贴于现场最显眼处，并培训工人这一问题的实际发生原因，如何检查此类不良，让所有检查员认识这种异XXX
XXX
XXX
XXX
生产部
工务部
生产部
品质部
2015-3-23
2015-5-23
2015-5-23
2015-5-23
2015-3 -24
2015-5-24
2015-5-23
2015-5-23
胶粒由物料室安排专人将 胶 粒 套刀具未套胶测刀器测刀时深度提高
(更新控制计划、 过程旅行表和指令表 （包括维护计划）
( 更 新 图 纸 和 规 格 （ 包 括 关 键 的 特征，… …）
测量用于检查上述行动的成效，及相关指标：
负责
验证计划日期:
行动效率是/否和日期
7 –
Preventive actions in order to avoid recurrence on other products: 防止再发
操作应该是在同类产品中的地方和进程 （Cf 第 2 章）。
包含在其他制造工厂吗？
Yes
No
Y
操作 （和相关的产品）
的说明
负责
部门
Implementation date
Planned
Realized
我司将永久执行上诉改善对策，并不定时安排人员进行查核，是否有按照规范在执行，同时我司还专为防止此类异常，特别制作了治具来制中监控及出货前全数检查，见附件治具样板图片
XXX
品质部
2015-4-22
2015-4-22
治具图片
8 –
capitalization actions:
是否有文件变更
Actions required :
YES
NO
（验证 FMEA 方法的有效性）
√ √ （验证过程审计方法的有效性）
√ √ (处理设计：
设计准则、 标准的技能、 防错、 标准设备规格 … …）
√ √ （产品设计：
设计准则，技能引用列表，… …）
√ √ (在设计上的供应商管理，使市场阶段 （产品验证、 审核、 资格，… …））
√ √ （检查有效性的产品的过程资格，加大管理的制造业转移，… …）
√ √ （审查维护组织）
√ √ （组织原因)
√ √ （缺乏严格，缺乏纪律)
√
（审查计划控制、 生产旅行表和说明文件 （包括维修范围）:
√
Measurement date of ALL corrective actio ns and closure date :
2015 5- - 05- - 23
用 于 验 证 的 负 责人：
XXX
Systematic dispatch to all the concerned persons
日期，shift 键，返回数量、 申请数量、 差异数量、 应用的人、 分发的人话